导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等种种辅材，经过 特殊工艺分解 的一种导热介质质料，内行 业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为运用 误差 转达 热量的设计方案消费 ，可以 填充误差 ，完成发烧部位与散热部位间的热转达 ，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可以 知足 装备 小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和运用 性，且厚度适用规模广，一种极佳的导热填充质料。
低贱
1、质料较软，紧缩
功用
好，导热绝缘功用
好，厚度的可调规模竞赛
大，适宜
填充空腔，两面具有自然
粘性，可职掌
性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要
目的是镌汰
热源外貌与散热器件接触面之间发作
的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、因为
空气是热的不良导体，会严重阻碍
热量在接触面之间的转达
，而在发烧源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的增补，可使
发烧源和散热器之间的接触面更好的空虚
接触，真正做到面扑面
的接触.在温度上的反映可以抵达
尽管
小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热动摇
度也更好；
7、导热硅胶片在结构
上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构
件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘功用
（该特点需在制造
当中添加适宜
的质料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安设
，实验
，可重复
运用
的单纯
性。
弱点
相对
导热硅脂，导热硅胶有以下弱点
：
1、导热系数稍低，导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，它们划分是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m；
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺严重
，热阻相对
较高；
3、导热硅脂耐温规模更大，它们划分导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价钱：导热硅脂已普遍运用
，价钱较低，导热硅胶片多运用
在条记本电脑等薄小细密
的电子产品
中，价钱稍高。
用处
用于电子电器产品
的控制主板，电机内、外部
的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、条记本电脑、DVD、VCD及任何需求
填充以及散热模组的质料。
种类
区别
深刻
的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中央
带玻纤导热硅胶片。如今
海外
导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K, 导热系数的实验
尺度有三种，分别
的实验
尺度得出的数据会有所分别
等等....
运用
范围
◆LED行业运用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
